按照去年的中端机对标策略，今年的红米K70至尊版，将会是一加Ace 3 Pro、真我GT6等机型的有力竞争对手。目前红米官方也正式曝光了该机将于本月上市的消息，并贴出了这款手机的首个渲染图海报，可以发现，它后置镜头模组可以说是大改了。一起看看。
红米官方把这款手机定义为“性能魔王”，并宣称游戏体验挑战三项第一，分别是跑分第一、同款游戏的帧率和能效第一、原/铁 自研超帧超分并发，时长第一。并表示这是红米迄今“最完美”的作品。可以看到这款手机的背部造型也是清晰可见。和上代机型K60至尊版相比，真的是大改。
我们把照片拉高亮度之后发现，它的背部镜头模组，有点像红米K70系列的造型，中框确定是直角小立边的设备，不过在电源键的下方，似乎又多了个实体的游戏按键，估计有特殊的功能，背部镜头模组呈现了“镂空”田字的造型，独立的镜头外轮廓，则有点像航空窗，造型非常有辨识度。
目前可以确定的是这款手机会使用金属中框，且整机会支持IP68防水。除了曝光这款手机的外观造型之外，正面也被不少测评媒体曝光了出来，确认是使用了直屏的设计，同样取消了屏幕支架，并且在视觉上四周似乎实现了等宽，这款手机将会使用华星光电C8+材质屏幕，预计封装方面又有了明显的改进。
至于跑分方面，官方贴出的实验室跑分高达238万，这是目前安兔兔跑分第一的手机，综合性能表现相当强劲，至于实际体验方面，目前不少媒体也公布了它的跑分能力，安兔兔跑分在222万左右，大体和骁龙8Gen3差不多，至于GB6跑分方面，单核跑分在2300分左右，多核跑分则达到了恐怖的7558分，比A17 Pro还要猛。