7月14日消息，在BilibiliWord2024（BW2024）上，华硕以其全新X870主板和一系列创新技术，再次成为焦点。
这款主板专为AMD锐龙9000系列处理器设计，支持DDR5高频内存，并通过软硬件优化，大幅提升了内存的稳定性和超频潜力。
华硕X870主板的亮点之一是其对多GPU的支持，满足了AI PC对多显卡的高需求，显著提高了算力上限。
此外，主板配备了PCIe 5.0x16插槽、多个M.2接口、2.5G有线网卡，以及对USB 4和前置USB Type-C接口的支持，确保了更高的扩展性和数据传输速度。
AMD锐龙9000系列采用的AM5接口，还可以与现有的AMD 600系列主板兼容，华硕X670E吹雪和B650吹雪主板，自然也是锐龙9000系列处理器的绝佳搭档。
X670E吹雪拥有16(70A)+2(70A)+2供电模组搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口，可充分释放锐龙9000系列处理器潜力。
还支持AI智能超频以及混合双模超频，可智能切换单核、多核两种超频方式，在确保稳定的前提下最大程度上压榨CPU性能。
在BW2024上，华硕还特别展示了ROG BTF2.0和TUF GAMING BTF2.0背置全家桶，提供了一黑一白的配色方案，为追求无线PC装机体验的玩家提供了更多选择。
BTF2.0技术将大量接口与接针移至背面，简化了装机过程，同时取消了显卡外接供电设计，通过背置供电金手指与主板供电插槽，实现了正面无需连接供电线的创新设计。
