首页 > 技能学习 > 技能学习 > 搭骁龙8G4芯片 +16G+1TB,realme真我“神秘新机”规格曝光

搭骁龙8G4芯片 +16G+1TB,realme真我“神秘新机”规格曝光

发布时间:2024-06-08 14:26:08

 6 月 7 日消息,博主 @数码闲聊站今天爆料了一款“神秘新机”的配置信息,这款手机搭载“1.5K 8T LTPO 超高规格定制国产新屏”,配备骁龙 8 Gen 4 芯片、16GB RAM 及 1TB 存储空间,同时搭载“50MP 3X 中底潜望镜头”及“超大硅负极电池”。

参考评论区,这款“神秘新机”有望为 realme 真我旗下手机,由于真我 GT5 手机搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器,此前IT之家也曾报道“真我 GT6 Pro 搭载高通骁龙 8 Gen 3 芯片”,所以这款手机为 realme 真我 GT6 Pro / GT7 的可能性较高。

 

 

 

作为比较,现款 realme 真我 GT5 手机发布于去年 8 月 28 日,该机提供流银幻镜 + 星雾绿洲两种配色,搭载一款 6.74 英寸 2772×1240 分辨率柔性 OLED 直屏,采用了高通骁龙 8 Gen 2 处理器,最高配有 24GB LPDDR5X RAM + 1TB UFS 4.0 存储空间,此前IT之家评测组已经对该机进行了一番介绍,感兴趣的小伙伴可以点此访问相关文章。

 

技能学习更多>>

荣耀新机大跳水,8000mAh+2亿广角,从2699元补贴到2209元 从iPhone Air到荣耀Magic8Pro Air:做轻薄旗舰,苹果比不过荣耀? 未来衣服会“思考”?会“计算”的新型纤维问世 首次跌出销量榜前三,理想为什么输给“小理想”? AI手机的终局,“读屏”还是“对话”? 章泽天、罗永浩们扎堆入局,“视频播客”成流量新战场? 十五五赋能,多地将氢能纳入核心发展规划 法拉利Enzo拍卖成交价达1787.5万美元 创下现代超跑市场新动向 西电团队攻克芯片散热世界难题:界面热阻降至原先三分之一 苹果首款折叠iPhone Fold爆料:液态金属铰链、改良版钛合金材质 2025全球移动应用报告:下载量继续下滑 订阅助收入大涨超20% 美国Verizon网络瘫痪:iPhone显示SOS 正研发新一代豆包AI耳机?字节回应:没有此计划 奔驰、宝马2026年预测不足50万辆,退回十年前 日活破亿的豆包,正悄然成为字节的“流量副中心” 纯电续航里程127公里,全新大众迈腾PHEV申报 印尼10月新车销量同比下降4% 比亚迪1-10月销售370万辆 天神之眼车型累计超200万辆 VAMA的“驭简”哲学:热成形钢领导者的造车智慧 吉利银河首款豪华旗舰MPV 银河V900官图发布 岚图泰山旗舰SUV正式上市,售价37.99万元起 Stellantis董事长:欧盟应允许2030年汽车排放目标按5年周期平均核算 技术迭代引领 创新驱动未来 赛力斯第五届轻量化大会成功举办 上汽奥迪将亮相2025广州车展,奥迪 E5 Sportback特别版即将上市 用AI视角看灿谷,矿企重估的开始 BMW新世代四大技术上车:电动化能否守住“宝马味”? 原材料暴涨,今年的羽绒服会越来越贵吗? 当存储涨疯了,国产屏的红利缓解了手机、PC厂商的焦虑 中大型SUV,采用增程动力系统,iCAR V27将于12月开启盲订 比亚迪碳中和新征程!i迪碳链&元UP碳足迹报告发布!