随着三星加速 1c DRAM 开发，试图在 HBM4 竞争中夺回失地，当前领导者 SK 海力士正与科技巨头合作推出定制 HBM 解决方案。据《 韩国经济日报 》报道，其首款定制 HBM——可能是 HBM4E——预计将在 2026 年下半年推出。
报道显示，SK 海力士已经赢得了包括英伟达、微软和高通在内的主要客户，使其成为定制和通用 AI 内存市场的领先者。
值得注意的是，SK 海力士最近开始根据客户需求定制 HBM，报道补充说，英伟达紧张的生产进度影响了其合作伙伴的选择。
定制 HBM 更新：三星和美光
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同时，韩国经济日报报道，三星也与博通和 AMD 就供应定制 HBM 进行了高级别谈判。然而，据该报道，与 SK 海力的 HBM4E 不同，三星的供应预计将是 HBM4，落后一代。
根据韩国经济日报，在三星四月的财报电话会议上，该公司暗示可能最早在 2026 年上半年开始向客户交付 HBM4。
根据 TrendForce，当前的 HBM3e 基础芯片采用纯存储器架构，充当简单的信号传输。相比之下，SK 海力与三星正与代工厂合作，采用基于逻辑的基础芯片设计用于 HBM4。这种新方法使 HBM 与 SoC 之间的集成更加紧密，提供更低的延迟，提高数据路径效率，并在高速传输环境中提供更大的稳定性。
如韩国经济日报所述，台积电将生产逻辑芯片——HBM 的“大脑”——用于 SK 海力的定制芯片。
关于美光在定制 HBM 方面的进展，之前的 Tom’s Hardware 报道指出，这家美国内存巨头预计将在 2026 年开始 HBM4 的大规模生产，而 HBM4E 将在之后的几年内推出。值得注意的是，美光的 HBM4E 不仅将提供更快的传输速率，还将提供可定制的基板芯片，报道中提到。